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匿名 2021-08-21 12:18
1.与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。
2.从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。
3、COB模组发光均匀柔和,在同等功率下,炫光小得多;
4、与SMD相比,COB封装的成本更低。他认为,COB封装以其具备的独特优势,必将成为未来行业封装的主流方式。
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