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  匿名 最佳答案

  根据我的所知，我来说说~COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将
  硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间
  直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip
   Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝
  合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然
   COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 各个品牌的知名度不同价格也不同的··十几块一个·几十块一个都有  希望帮助到您！对你有参考作用啦~

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  匿名 2021-08-20 20:00

  这么简单~我跟你说吧~COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现
  其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形
  式。   参考参考一下吧~   

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